一种聚合物芯片键合装置

本发明涉及微纳米芯片制造领域，具体公开了一种聚合物芯片键合装置；本发明通过设置上基板姿态翻转机构和下基板承载工作台，上基板姿态翻转机构能够固定上基板并带动上基板翻转，下基板承载工作台能够固定下基板并调整所述下基板位置，在基板翻转之间使用等离子体改性单元对基片表面进行等离子体改性操作，通过显微观测单元观察上基板与下基板是否对准，通过下基板承载工作台调整下基板位置，并托举下基板与上基板键合，整个装置实现了聚合物芯片表面改性、上下基板对准、压紧键合的一体集成化操作，实现上基板在等离子改性工位和键合工位之间的位姿变化，结构简单、成本低，整个基板键合过程自动化进行，对准精度好，键合效率高。