一种芯片制造真空覆膜装置

本实用新型公开了一种芯片制造真空覆膜装置，涉及芯片制造技术领域。该芯片制造真空覆膜装置，包括底板、切割机构和翻转机构，底板的顶部固定安装有两组立板，两组立板之间转动安装有放置板，放置板的顶部开设有至少为两组的放置槽，放置板的前侧外表面铰接安装有盖板，翻转机构设置于其中一组立板上，翻转机构包括转柄和插杆，其中一组立板的一侧外表面转动安装有转柄，转柄的转轴与放置板传动连接。该芯片制造真空覆膜装置，通过放置板、翻转机构和盖板的配合，在各个放置槽内的芯片覆膜后，能够将放置板翻转，使得各个芯片落入盖板上并顺着盖板一并收集进收集箱内，下料速度快，提高了装置的实用性。