一种光电共封装结构及其制备方法

本发明提供一种光电共封装结构及其制备方法，在封装过程中，通过使用扇出工艺完成光芯片与图像传感器的焊盘区域处的微型焊料凸点连接，从而实现大规模高密度的光芯片与图像传感器的光电共封装，控制图像传感器的图像区域与光芯片的光栅耦出区域的距离在30μm以内，这样既能够保证图像传感器与光芯片在近距离贴合接收光芯片的光信号的同时，还能够保证图像传感器的电信号通过第二引线引出至基板，从而实现有效的降低光芯片与图像传感器以及其它器件之间的信号传输难度，此外，该光电共封装结构较为简单，制备成本较低，从而能够提高光电共封装结构成品的良率和使用寿命。