一种晶圆键合过程高温形变自补偿算法

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正文
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一种晶圆键合过程高温形变自补偿算法
申请号:CN202411831371
申请日期:2024-12-12
公开号:CN119694910A
公开日期:2025-03-25
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种晶圆键合过程高温形变自补偿算法,包括如下步骤,对晶圆载板进行加热,获取晶圆载板加热过程中不同温度下的形变量;构建形变量随温度变化的温度形变量变化曲线;将温度形变量变化曲线划分为多段连续的温度区间形变斜率;在晶圆键合加压过程中,实时检测晶圆载板的实际温度,找出实际温度所属温度区间,并计算出对应的晶圆载板膨胀型变补偿值;控制系统控制压合装置,进行对应的压入量形变补偿,使得在晶圆载板升温过程中,始终保持预定的压入量,从而进行精准的压合轨迹控制,保证了产品生产加工的品质及稳定性。
技术关键词
补偿算法 变量 压合装置 控制系统 曲线 补偿值 加热 基准 轨迹
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