封装结构及其制造方法

本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括：器件区域和非器件区域；器件区域包括至少一个谐振器，包括：依次层叠设置的衬底、反射结构、第一电极层、压电层、第二电极层和第一修频结构；非器件区域包括：设于第二电极层远离衬底一侧的第二修频结构，和设于第一电极层或者第二电极层远离衬底一侧的焊盘结构，第二修频结构和焊盘结构相邻设置，焊盘结构至少部分嵌入第二修频结构；设于第二修频结构远离衬底一侧的介质结构，介质结构暴露出焊盘结构远离衬底的至少部分表面；其中，在非器件区域中，第二修频结构在衬底上的正投影位于介质结构和焊盘结构在衬底上的正投影范围之和以内。