一种芯片电容陶瓷基片堆叠烧结过程中粘片的改善方法

一种芯片电容陶瓷基片堆叠烧结过程中粘片的改善方法，属于电子元器件技术领域。所述改善方法为：采用氧化锆粉末、氧化铝粉末、玻璃粉末和淀粉中的一种或多种，按照设定比例配制并充分混合均匀，配制成隔沾粉；使用隔沾粉涂履工具蘸取隔沾粉介质在陶瓷生坯片表面来回涂履，使陶瓷生坯片表面吸附一层均匀隔沾粉；将使表面吸附一层均匀隔沾粉的陶瓷生坯片按工艺设计要求进行多片堆叠；将完成多片堆叠的陶瓷生坯片放在高温烧结炉按设定烧结工艺进行烧结；将高温烧结后的陶瓷基片进行分离，即得到芯片电容用高性能陶瓷基片。解决了堆叠烧结中存在粘片、分离困难、陶瓷基片表面起伏不平、质量一致性差等问题。广泛应用于电子元器件陶瓷基片制作技术中。