喷涂轨迹规划方法和电子设备

本发明提供一种喷涂轨迹规划方法和电子设备，利用多个切割平面对待喷涂工件的工件点云进行切割，获得多个切片路径。基于多个切片路径产生多个待优化的个体，各个待优化的个体包括与切片路径数量相同的元素，各元素为表征对应的切片路径是否被选择的标识。对多个待优化的个体进行寻优，获得最优个体，基于最优个体从多个切片路径中选择出目标切片路径，基于目标切片路径构成喷涂轨迹。本方案中，将切片路径是否被选择作为优化变量，实现了变量解耦，降低了变量间相互影响的复杂性，减少了陷入局部解的可能性，从而可提升喷涂质量。