摘要
本发明涉及焊接材料技术领域,具体涉及一种集成焊接材料及焊接方法,包括金属线材和填充焊料基体,金属线材包括Ag、Au、Pb、Pt、Cu、Ni、Co、Fe、Mn、Mg、Ti、Zr、W和In及其合金中的一种或多种,填充焊料基体包括Sn基钎料、Pb基钎料、In基钎料、Bi基钎料、Zn基钎料、Au基钎料、Cd基钎料和Ga基钎料中的一种或多种,该集成焊料焊接后能保持填充焊料的湿润性及空洞率,同时由于填充材料熔点较高,可以在焊接时提供很好的支撑力,焊接后,高熔点的金属线材会与填充焊料形成IMC层,使焊接后材料具有更好的机械性能及安全可靠性,在焊接时不会出现溢锡,进而不会出现焊接不良的现象。
技术关键词
甲酸
焊接方法
金属线材
Sn基钎料
抽真空
焊料
芯片
氮气
焊接材料技术
基体
真空度
速率
合金
炉腔
空洞
焊缝
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标签
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