一种单通道精密电镀系统及方法

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一种单通道精密电镀系统及方法
申请号:CN202411836813
申请日期:2024-12-13
公开号:CN119287487B
公开日期:2025-03-25
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种单通道精密电镀系统及方法,涉及电镀技术领域。单通道精密电镀系统包括:单通道电镀装置,用于使镀件的表面形成镀层;每个单通道电镀装置中设置有镀件;单通道电镀装置有多个,且若干个单通道电镀装置组成一个电镀工作组;电信号测量模块,用于测量镀件的电信号;其中,单通道电镀装置与电信号测量模块相对应;控制模块,用于对电镀工作组中每个单通道电镀装置进行独立控制,并基于镀件的电压生成镀件上镀层的厚度信息;主控装置,用于对各控制模块进行独立控制,并获取各控制模块所生成的镀层的厚度信息。单通道精密电镀系统能够同时实现对多个单通道电镀装置的单独控制,且降低了电镀系统的购置成本。
技术关键词
电镀装置 电镀系统 控制模块 脉冲生成电路 镀层 调压电路 主控装置 电路模块 电信号 数据采集装置 稳压电路 反馈放大器 电流采集模块 电压采集模块 电源单元 电源装置 处理单元 深度学习模型训练 电镀方法
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