一种用于UCIe互连修复的硅通孔阵列布局结构

本申请公开了一种用于UCIe互连修复的硅通孔阵列布局结构，包括用于作为TSV聚簇故障容错的通孔第一链路和通孔第二链路，通孔第一链路包括多个彼此隔开的第一硅通孔，通孔第二链路包括多个彼此隔开的第二硅通孔。其中，通孔第一链路围绕通孔第一链路的端点硅通孔以及通孔第二链路的端点硅通孔螺旋式分布，通孔第二链路围绕通孔第一链路的端点硅通孔以及通孔第二链路的端点硅通孔螺旋式分布，通孔第一链路以及通孔第二链路螺旋式交替换分布。由于将多组TSV链路中的硅通孔采用相互缠绕螺旋式交替设置，使得每一个TSV近邻都尽可能排布在不同的TSV链路中，大大提高TSV聚簇故障容错的能力，提高芯片生产的成品率。