一种微珠芯片的丝杆入孔式制备方法

本发明提供了一种微珠芯片的丝杆入孔式制备方法，包括如下步骤：A、二氧化硅微球装载：将固体二氧化硅微球注入含分散剂的缓冲液中，经过震荡分散配制成浓度为5mg/mL～50mg/mL的单分散二氧化硅微球溶液；B、微球入孔：将一定数量的带有微孔的单晶硅板放在涂布机的涂布台上，并在其上添加微球溶液，开启涂布机，通过涂布机上的丝杆运动，将二氧化硅微球进行分散，并掉入到硅板的微孔中；涂布完成后，清洗硅板除去表面多余的二氧化硅微球及缓冲液，得到微珠芯片。采用本发明的丝杆入孔式使微珠的入孔率达到97.6％～99.6％。