一种基于机器视觉与控制的芯片焊接方法

本申请提供一种基于机器视觉与控制的芯片焊接方法，包括：获取芯片与基板的三维模型，得到芯片焊点和基板焊盘的初始相对位置，生成机械臂初始运动指令；拍摄芯片与基板图像，通过图像配准计算位姿偏差，若偏差超出阈值，生成补偿指令与初始指令融合，调整机械臂轨迹对准焊盘；构建温度传感器阵列监测焊接区域温度，计算平均温度，若平均温度与理想焊接温度区间存在差值，通过比例积分微分算法调节加热器功率；利用压电传感器获取机械臂关节振动信号，通过快速傅里叶变换提取主导振动频率和振幅，通过压电致动器产生反相驱动信号抵消振动。