半导体装置
申请号：CN202411839196
申请日期：2024-12-13
公开号：CN120187086A
公开日期：2025-06-20
类型：发明专利
摘要
本公开的目的在于提供一种短路耐量提高，栅极信号的延迟减少的半导体装置。第一及第二表面电极以夹着沿第一方向延伸的指状布线(3)的方式配置。栅极电极(7)沿第二方向延伸。第三表面电极在指状布线(3)的末端与栅极布线(5)之间连接第一表面电极和第二表面电极。指状布线延长部(3A)避开第三表面电极从指状布线(3)的末端向栅极布线(5)的方向延伸。在俯视观察时横穿第三表面电极的栅极电极(7)与指状布线延长部(3A)电连接。
技术关键词
布线
半导体装置
栅极电极
半导体基板
分支
延长线
环状
栅极信号
金属板
芯片
引线
沟槽
短路
绝缘
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