集成孔隙交互功能的嵌入矿物式微流控芯片及其制备方法

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集成孔隙交互功能的嵌入矿物式微流控芯片及其制备方法
申请号:CN202411840308
申请日期:2024-12-13
公开号:CN119588441A
公开日期:2025-03-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了集成孔隙交互功能的嵌入矿物式微流控芯片及其制备方法,用于地质水岩化学研究,其芯片包括:紧密贴合的上层盖板和底层基板;底层基板上表面包括依次连接的并联嵌入区、反应溶液混合区以及渗流区;并联嵌入区通过第一流通通道与反应溶液混合区连接,渗流区通过第二流通通道与反应溶液混合区连接;并联嵌入区用于进行固体颗粒与溶液的反应;反应溶液混合区用于进行反应溶液的混合;渗流区用于岩石渗流过程;上层盖板设有贯穿厚度方向的竖向联结通道,竖向联结通道分别与并联嵌入区的输入口以及渗流区的输出口联通,本申请将固体颗粒嵌入到微流控芯片中,避免了实际研究中溶液混合不均匀、混合速度慢、混合效率低等问题。
技术关键词
固体颗粒 溶液 通道 阿基米德螺旋线 基板 输出口 圆柱状 微流控芯片 网格 底片 热压机 玻璃 去离子水 雕刻 输入端 凹槽 乙醇 强度 尺寸
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