一种不同厚度芯片的混合封装结构及其封装方法

本发明涉及电路板封装领域，公开了一种不同厚度芯片的混合封装结构及其封装方法，包括第一基板层、第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的厚度大于第二芯片的厚度，所述第一基板层设置有芯片半埋入槽，所述第一芯片设置于所述半埋入槽，所述第二芯片设置于所述第一基板层的上表面；所述第一基板层的厚度为所述第一芯片与第二芯片的厚度差的90％～110％之间；通过匹配芯片互联层高度的半埋入式芯片槽设计，将槽设计成倒梯形槽体；槽体坡度角度考虑塑封材料的填充以及其紧密排列，减少塑封空洞，减少焊盘面积及导通孔高度，解决不同厚度芯片混合封装的技术难点，简化统一加工参数及控制标准。