一种基板的加工方法及结构

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种基板的加工方法及结构，包括：步骤S100：在玻璃晶圆一面或双面进行电路制作，然后切割制得若干玻璃板单元；步骤S200：在芯板框架上制作若干第一定位靶标和若干安装腔体；步骤S300：在芯板框架底面贴设粘接层，依据定位靶标，将玻璃板单元贴设在安装腔体内的粘接层上，玻璃板单元与安装腔体一一对应；步骤S400：在玻璃板单元的一面或两面覆盖封胶层并进行压合；步骤S500：在封胶层设置与玻璃板单元信号连接的第一信号导出孔。有效解决了现有玻璃板加工过程中易碎的难题，提高了玻璃晶圆材料的利用率。