一种结合多焊头电池焊接的阵列检测与定位方法

本申请提供一种结合多焊头电池焊接的阵列检测与定位方法，包括：采用红外热成像技术实时监测焊头温度场分布，结合预设的温度阈值判断焊头温度场是否发生偏移，若检测到某一焊头温度超出阈值范围，则判定该焊头温度场发生偏移；根据焊接位置偏移量大小，自适应调整数字化焊接系统的运动控制参数，通过闭环反馈控制算法实时补偿焊头偏移误差；采用焊点质量在线监测技术，提取焊点熔深和焊点直径，结合预先建立的焊点质量评价模型，实时判断焊点质量是否合格，若连续多个焊点质量不合格，则判定焊头温度场偏移影响到焊点质量。