基于多模态图像融合的芯片表面缺陷检测方法

本发明涉及图像处理技术领域，具体为基于多模态图像融合的芯片表面缺陷检测方法。首先，采集芯片的三维表面几何数据和动态热响应数据；基于三维表面几何数据对动态热响应数据进行物理模型校正，生成热导率表面图；然后，基于热导率表面图识别出的异常区域，引导扫描声学显微镜对芯片进行亚表面探测以获取声学图像数据，并将三维表面几何数据、热导率表面图及声学图像数据在三维坐标系中进行融合，构建芯片的表面‑亚表面一体化三维模型；接着，采用嵌入物理约束的物理信息神经网络对一体化三维模型进行分析，输出缺陷类型识别结果；本发明能够提高芯片表面缺陷检测的物理准确性与检出率。