一种半导体虚拟机台系统、方法、设备及介质

本申请实施例涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体虚拟机台系统、方法、设备及介质。系统包括基础物理模块，所述基础物理模块包括装载口、机械手臂和加工单元，用于模拟晶圆在机台中的传输和加工行为；虚拟设备控制平台，所述虚拟设备控制平台与所述基础物理模块连接，用于根据接收到主机系统的指令，对所述基础物理模块进行控制；通信模块，所述通信模块基于SEM I标准定义虚拟机台的通信接口，与所述主机系统进行通信；行为模型，所述行为模型用于定义晶圆的运输流程和加工流程。可以至少用以解决虚拟机台兼容性较差的技术问题。