一种封装生产线用自动编带装置

本发明公开了一种封装生产线用自动编带装置，包括底座、竖向电推杆、伺服电机A、转动臂、侧向电推杆、安装板、气管、负压室、支管、吸盘；所述纠正机构包括伺服电机B、驱动齿轮、负压泵A；通过竖向电推杆带动伺服电机A升降，伺服电机A升降的同时带动转动臂转动，转动臂带动侧向电推杆转动，同时侧向电推杆带动安装板侧向移动，带动安装板移动到芯片的上方，负压泵A通过多个吸盘对吸盘进行吸附固定，使封装生产线用自动编带装置在使用过程能对编带前后的芯片进行自动拿取，保证了芯片编带的效率，伺服电机B通过驱动齿轮驱动气管自转，从而对偏斜的芯片进行自动纠正，保证了芯片编带过程定位的准确性，降低了芯片编带的次品率。