摘要
本申请提供了一种半导体结构及其制备方法、芯片和电子设备,该半导体结构包括衬底,衬底上形成有器件,衬底包括位于器件下方的目标区域,目标区域与衬底其他区域的材料晶态不同,使得目标区域产生应力,产生的应力进而能够传递至器件的沟道区,并在沟道区积累,进而提高器件沟道区载流子的迁移率。
技术关键词
半导体结构
热处理
衬底
器件沟道区
电子设备
芯片
单晶硅
多晶硅
应力
激光
光斑
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