半导体结构及其制备方法、芯片和电子设备

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半导体结构及其制备方法、芯片和电子设备
申请号:CN202411852637
申请日期:2024-12-13
公开号:CN119677135A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种半导体结构及其制备方法、芯片和电子设备,该半导体结构包括衬底,衬底上形成有器件,衬底包括位于器件下方的目标区域,目标区域与衬底其他区域的材料晶态不同,使得目标区域产生应力,产生的应力进而能够传递至器件的沟道区,并在沟道区积累,进而提高器件沟道区载流子的迁移率。
技术关键词
半导体结构 热处理 衬底 器件沟道区 电子设备 芯片 单晶硅 多晶硅 应力 激光 光斑
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