一种包芯片生产设备和包芯片生产方法

本发明公开了一种包芯片生产设备和包芯片生产方法，涉及压片机技术领域，包芯片生产设备包括：设于机架上的压片机转塔和片芯分配装置，片芯分配装置包括：固定基板，设置在机架上，固定基板上设有片芯转塔，片芯转塔传动连接轴芯；平面凸轮，平面凸轮的底面设有导向槽；连接一起的伸缩轴销和伸缩轴，伸缩轴连接片芯模具。上述包芯片生产设备和包芯片生产方法，解决了现有的包芯片生产设备在冲压片芯时，片芯与中模孔在分度圆切点处重合的瞬间将片芯充填到中模孔中，极易造成片芯的同心度偏差大的技术问题，通过导向槽对伸缩轴销的运动路径进行限定，片芯与其正下方的中模孔运动轨迹相同，延长片芯与中模孔的重合时间，降低片芯的同心度偏差。