一种用于半导体芯片的封装方法

本发明涉及半导体制造领域技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片的封装方法，包括，将芯片固定在安装平面的对应位置上；将与芯片匹配的模具准确安装到安装平面上；通过模具上设置的进料口将耐热橡胶注入到模具中，并通视频监测模块监测并对流量进行控制；通过安装平面上的若干个压力凹槽对耐热橡胶风干过程中的膨胀压力进行检测确定压升速度和压升加速度以确定加热设备的工作模式；在橡胶完全固化后移除安装平面；通过金属加工工艺构建用于实现芯片电气连接的电连接点；通过连接工艺将构建好电连接点的半成品与基板进行连接。通过这种方式实现芯片的封装大大提高了封装的成品率。