半导体封装件及其制作方法、半导体器件及电子设备

本申请公开了一种半导体封装件及其制作方法、半导体器件及电子设备。半导体封装件包括半导体芯片、保护层、塑封层、基板及导电件。半导体芯片包括相背的第一面和第二面。半导体芯片还包括钝化层，钝化层覆盖于第二面，并具有导电区域。保护层设于钝化层背离半导体芯片的一侧，并露出导电区域。塑封层至少覆盖保护层背离钝化层的一侧，塑封层的硬度大于保护层的硬度。半导体芯片设于基板，第一面与基板连接。导电件包括相对的第一端和第二端，第一端穿设保护层后与导电区域电连接，第二端与基板连接。