颅内压监测压力传感器探头封装结构及方法

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颅内压监测压力传感器探头封装结构及方法
申请号:CN202411856025
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119770015A
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供颅内压监测压力传感器探头封装结构及方法,属于传感器领域,包括软管、底座、芯片,所述芯片固定在底座上,底座贴合在软管内,软管的一端点涂生物相容胶,采用过量灌注的方式在软管内填充软胶且软管的另一端密封,芯片上的引线从软管的另一端穿出;采用直径固定可控的软管,将传递压力的软胶限定在直径固定的软管的内部,使得芯片上表面的软胶表面平整、厚度均匀且精确可控,相较于现有开放式的填胶方式,本发明的软胶厚度精确可控,能够保证颅内压力传感器的测量精度,且采用过量灌注的方式在软管内填充软胶能够保证软胶完全充分填充到软管内部所有空间。
技术关键词
压力传感器探头 颅内压监测 封装结构 软胶 固晶胶 颅内压力传感器 底座 高分子材料 芯片 厚度精确可控 薄膜材料 生物 引线 环氧树脂 硅胶 钛合金 半圆形 精度
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