一种基于陶瓷封装的一分八功分网络

本申请公开了一种基于陶瓷封装的一分八功分网络，其采用三级架构带状线形式的威尔金森功分器，从顶部至底部包括顶层金属层、中间带状走线金属层、底层金属层、植球金属层，每两层金属层之间夹有一层介质基板，顶层金属层上设置输入端和多个隔离电阻，中间带状走线金属层上设置功分器网络走线，输入端和多个隔离电阻分别通过金属化通孔与功分器网络走线连接,植球金属层上设置多个输出端，每个输出端分别通过金属化通孔与功分器网络走线连接。通过多层结构设计、威尔金森功分器设计、金属化通孔和隔离电阻设计以及封装和连接方式的优化，成功解决了功分网络的小型化、高集成度、可靠性高和制造成本低的问题，适用于多种陶瓷封装应用。