一种面向部件对接过程的工艺参数耦合关系分析方法

AITNT
正文
推荐专利
一种面向部件对接过程的工艺参数耦合关系分析方法
申请号:CN202411857730
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119828613B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种面向部件对接过程的工艺参数耦合关系分析方法,包括:定义表征部件对接质量特性的测量点为质量特征点,定义部件对接过程工艺装备定位位置为过程监测点,并将质量特征点的空间位置坐标定义为因变量Y,将过程监测点的空间位置坐标定义为自变量X;分别采集部件对接过程中自变量X在不同时刻的空间位置坐标以及各时刻对应的因变量Y的空间位置坐标;对自变量X和因变量Y进行数据标准化处理,获得因变量Y和自变量X标准化处理后的标椎化自变量矩阵X0和标椎化因变量矩阵Y0;基于标椎化自变量矩阵X0和标椎化因变量矩阵Y0,采用改进的偏最小二乘算法,构建自变量X和因变量Y的回归模型;根据回归模型,预测对接质量特性的空间位置坐标。本发明提供的技术方案解决了对飞机部件的现有对接过程中,由于调姿过程数据利用率低,且当前缺乏对调姿过程的工艺参数关系挖掘研究,从而导致而目前调姿过程中整体部件对接装配过程缓慢的问题。
技术关键词
参数耦合关系 协方差矩阵 分析方法 坐标 特征值 监测点 工艺装备 定义 建模方法 测量点 特征点 数据 存储器 可读存储介质 处理器 样本 算法 元素 指令
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于光度立体视觉的芯片外观检测系统
光度立体视觉 芯片外观检测 像素点 视觉检测模块 待测芯片
2
一种在可视电话终端之间保密通讯的方法
可视电话终端 加密 像素点 文本 色彩值
3
一种移相器配置方法与FPGA
移相器配置方法 地址映射关系 相位补偿值 编码 数据
4
一种葡萄双向采摘方法及装置
葡萄 采摘方法 深度相机 采摘装置 果实
5
一种芯片表面缺陷检测方法、电子设备及可读介质
掩膜 坐标系 像素亮度值 电子设备 芯片
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号