一种球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接方法及相关设备

本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接方法及相关设备，其方法包括：获取喷嘴焊接位所对应喷嘴的目标坐标；判断目标坐标是否满足预设坐标要求；若目标坐标满足预设坐标要求，则判断是否需要计算喷嘴焊接高度；若需要计算喷嘴焊接高度，则获取喷嘴焊接高度，并将喷嘴下降至喷嘴焊接高度；基于目标坐标，控制锡球落入喷嘴，并控制激光器出光进行焊接；判断焊接结果是否满足预设焊接要求；若焊接结果满足预设焊接要求，则结束当前焊接流程。本申请有助于提高焊接效果。