一种芯片封装结构和方法

本申请属于芯片制作技术领域，公开了一种芯片封装结构和方法。本申请通过优化封装工艺，将散热模块和功率芯片模块在不同的工序中分别埋入芯板层或者芯板层以及重布线层内，降低了在一个工序中铣槽的面积，有效提高了PCB板的刚性和支撑性；减少了因树脂无法充分填充空隙而带来的空洞，提高了PCB板的成品的良率；通过将散热铜块和功率芯片模块分开在芯板层和重布线层埋入，降低了同层埋入散热模块和功率芯片模块时的加工难度，降低了PCB板在加工过程中的损坏；将散热模块和功率芯片模块埋入到不同的层中，丰富了散热模块和功率芯片模块的厚度尺寸的选择，丰富了产品的设计和功能多样性。