一种集成垂直互连玻璃桥单元的半导体封装结构及其制造方法

本发明公开了一种集成垂直互连玻璃桥单元的半导体封装结构及其制造方法，其中封装结构包括第一塑封料，内部具有玻璃桥单元和玻璃互联单元，其中玻璃桥单元，具有若干第一金属化通孔，玻璃桥单元一面具有第一重布线结构；玻璃互联单元，具有若干第二金属化通孔；第一塑封料一面具有第二重布线结构，另一面具有第三重布线结构；第一重布线结构、第二重布线结构和第三重布线结构通过第一金属化通孔和第二金属化通孔连通。本发明由于采用玻璃桥单元和玻璃互联单元的组合，实现与外部电路的导通，有效提高带宽、降低延迟，满足高性能计算、人工智能等对数据传输速度要求极高的应用需求。