一种蚀刻设备生产规划方法、设备、介质及产品

本申请实施例涉及半导体加工技术领域，公开了一种蚀刻设备生产规划方法、设备、介质及产品。方法包括对蚀刻设备的调度特征进行提取；将所述蚀刻设备按照所述调度特征进行划分，得到所述蚀刻设备的机台类型；所述机台类型包括串行型机台、并行型机台和串并混合型机台；根据所述机台类型，统一所述蚀刻设备的数据并构建相应的数学模型，得到生产规划方案。通过对蚀刻设备调度特征的提取和分类，构建针对不同设备类型的调度策略，并通过数据统一化和数学模型优化，实现生产效率的提升。可以至少用以解决蚀刻设备生产调度不足的问题。