芯片热均衡管理方法、系统及芯片

本发明实施例公开一种芯片热均衡管理方法、系统及芯片，涉及半导体技术领域。所述装置包括：监测芯片中多个区域的温度；判断是否有区域的温度超过预设温度阈值；若是，则调节超过预设温度阈值的区域的负载或功率。通过监测芯片中多个区域的温度，以局部温度为依据，针对芯片中局部温度过高的区域，动态调节芯片中该区域的负载或功率来减少该局部区域产生的热量，不仅解决了芯片局部过热问题，还能够最大限度地发挥芯片的性能，提高热管理的效率，有效地平衡了芯片性能与散热之间的关系，从而便于优化芯片热管理效果,进而降低芯片内部局部老化的风险。本发明适用于各种类型的芯片中。