摘要
本发明提供了一种剩余硅厚度的测量方法、系统、装置及存储介质,通过改变物镜与样品之间的距离,获取采样图像集,对采样图像集进行清晰度评价,基于清晰度评价值数据集,利用预设条件进行筛选得到对应清晰图像;最后根据清晰图像、清晰图像对应的物镜位置以及预设算法计算,可以快速得到高精度的剩余硅厚度测量结果。同时,利用自制的粗糙表面硅片及其成像对应的物镜位置,能够测量出光滑表面晶圆表面对应的物镜位置,实现测量光滑表面晶圆的剩余硅厚度,进一步提高了对晶圆的剩余硅厚度测量的精度。
技术关键词
物镜
图像
可移动导轨
硅片
准直透镜单元
测量方法
调平装置
成像透镜
分束器
孔径光阑
处理器
光源
算法
程序
晶圆
栅格
立柱
数据
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