摘要
本发明公开了一种拼接均匀的Mini LED背光源模组,包括两块以上的PCB,每块所述PCB包含多个LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的封装层以及覆盖除所述LED芯片及所述封装层以外区域的反射层;其中,所述封装层包含第一封装层和第二封装层,所述第一封装层和第二封装层为凸状结构,所述第一封装层覆盖处于所述PCB最边缘的所述LED芯片。本申请过封装层的结构,增加Mini LED的发光角度,降低了成本。同时在降低Mini LED颗数的前提下,通过两种不同的封装层结构搭配,有效改善Mini LED拼接处暗的问题,实现拼接Mini LED背光模组光色均匀的效果。
技术关键词
背光源模组
LED芯片
曲线
MiniLED背光模组
凸状结构
封装层结构
接触点
转化膜
发光面
层材料
硅树脂
环氧树脂
连线
硅橡胶
反射率
圆弧状
直线
中心线
强度
荧光
系统为您推荐了相关专利信息
高速公路交通安全
指标
状态评估方法
层次分析法
指数
多模态数据融合
关系分析方法
注意力机制
支持向量机模型
关键词特征
数字积分方法
快速原型
数模转换器
控制器
模数转换器
金属反射层
微LED芯片
外延片
生长外延结构
衬底
故障监测预警方法
新能源汽车电池
电池温度监测
曲线
时序