一种深埋高地应力软岩巷道返修试验模型及试验方法

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一种深埋高地应力软岩巷道返修试验模型及试验方法
申请号:CN202411867128
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119321937B
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种深埋高地应力软岩巷道返修试验模型及试验方法,包括试验箱,试验箱内放置有相似比模型,相似比模型上开挖有试验巷道;同时沿试验巷道的径向方向,在相似比模型的外侧依次设置有岩体模拟层和回填层,所述岩体模拟层将相似比模型包裹,回填层将岩体模拟层包裹,同时本申请还公开了基于上述试验模型的试验方法,其在通过一次加载直至试验巷道变形后还将对巷道进行二次返修并进行二次加载,从而通过对试验巷道变形情况的观测验证二次返修方案是否可行;与现有技术相比,能够有效提高对巷道结构以及巷道所处岩体的仿真度,从而实现对二次返修方案的评估,提高了二次返修支护方案的可靠性和稳定性。
技术关键词
高地应力软岩巷道 巷道变形 支护模具 模拟工况条件 制作砌块 模型箱 安装检测设备 参数 衬砌模具 巷道工况 制作填料 尺寸 基底层 巷道结构 砌块模具 中间层 包裹
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