一种金刚石修整器及其应用

本申请涉及一种金刚石修整器及其应用，涉及芯片制造技术领域。所述金刚石修整器包括：基体、衬底以及塔体，所述衬底设于所述基体上；所述塔体阵列布置于所述衬底远离所述基体的一侧；所述塔体包括平塔、尖塔和棱塔；所述平塔顶端具有平面，所述尖塔顶端具有尖角，所述棱塔顶端具有棱线。通过在塔体中设置不同形状的平塔、尖塔和棱塔，其中平塔顶端具有平面可以通过与尖塔高度差控制pad粗糙度，尖塔顶端具有锋利尖角可以起到刀头的作用，磨削pad的主力，棱塔顶端具有棱线可以作为刀头，参与磨削过程，同时其棱线结构可以清扫pad杂屑，起到类似毛刷的作用，三者相互配合，显著增加金刚石修整器在磨削pad时的PCR，提高金刚石修整器的磨削和清理能力。