光伏芯片组件及其制造方法

本公开涉及一种光伏芯片组件及其制造方法，光伏芯片组件包括光伏芯片和光伏基板；光伏芯片包括芯片衬底、至少一个正极端子、至少一个负极端子、至少一个第一导电件以及至少一个第二导电件，芯片衬底包括在第一方向上相背设置的芯片背面和芯片正面；正极端子在第一方向上凸出地设置于芯片背面，第一导电件导电连接在正极端子和光伏基板之间；负极端子在第一方向上凸出地设置于芯片背面，第二导电件导电连接在负极端子和光伏基板之间。正极端子和负极端子均设置于芯片背面，能够有效地增加芯片正面接受光的面积，提高光伏芯片的光电转换效率；其次，可以省去因正极端子和负极端子分别设置于芯片正面和芯片背面带来的焊线步骤，简化封装流程。