一种基板及其制备方法及芯片封装结构及电子设备

本申请公开了一种基板及其制备方法及芯片封装结构及电子设备，涉及基板制备工艺技术领域，基板制备方法包括：提供基底，基底的一侧表面包括相邻的第一区域和第二区域；在基底的表面上形成图形化的第一绝缘层，第一绝缘层包括：位于第一区域内的多个隔离墙，相邻隔离墙之间具有间隙；位于第二区域内的挡墙；基于第一绝缘层，通过电镀工艺在基底的表面上形成目标金属层，目标金属层包括信号线和接地金属；信号线位于间隙所露出的基底表面上；接地金属位于第二区域的基底表面上；电镀工艺过程中，电镀液从第二区域流向第一区域，挡墙位于电镀液的流经路径上。