一种用于集成的水基型助焊剂清洗剂

本发明公开了一种用于集成的水基型助焊剂清洗剂，属于半导体清洗剂领域。该水基型助焊剂清洗剂所用原料及其所占重量百分比为：30‑50%的醇醚溶剂、1‑5%的有机胺、3‑5%的双子咪唑啉缓蚀剂、40‑70%的去离子水，其重量百分比之和为100%。本发明水基型助焊剂清洗剂通过采用咪唑啉缓蚀剂，在对半导体电子器件上的助焊剂残留物、焊锡膏、细小颗粒起到显著清洗效果的同时，可维持焊点的光亮，表面绝缘性能好，还可以有效防止IPM模组金属表面发生氧化，使该清洗剂尤其适用于半导体芯片、芯片型电容器及电路基板在焊接过程的污染物清洗。