一种芯片激光切割保护液及其制备方法与应用

本发明涉及一种粘度稳定的芯片激光切割保护液、制备方法、应用和使用其的芯片激光切割保护方法，以质量份计，所述激光切割保护液包括10‑15份聚烯酸或聚醇化合物、0.1‑0.5份紫外吸收剂、0.5‑1.5份稳定剂、5‑20份醚或酯类助剂、0.5‑1份抑菌剂和65‑80份超纯水，所述激光切割保护液通过多个特定组分的选择和使用，具有优异的粘度稳定性和激光切割保护性能，在半导体芯片加工和封装领域具有深刻的意义。