一种用于芯片封装的高密度重布线方法

本发明公开了一种用于芯片封装的高密度重布线方法，包括：在种子层上涂覆第一光刻胶层；对第一光刻胶层进行第一次曝光和显影操作，在第一光刻胶层上形成第一电镀图案；对第一电镀图案进行电镀操作，在种子层上形成第一电镀层；在第一光刻胶层和第一电镀层上涂覆一层光刻胶层，或去掉剩余第一光刻胶层并在种子层和第一电镀层上涂覆一层光刻胶层，形成第二光刻胶层；对第二光刻胶层进行第二次曝光和显影操作，在第二光刻胶层上形成第二电镀图案；对第二电镀图案进行电镀操作，在种子层上形成第二电镀层；去掉剩余第二光刻胶层以及未被第一电镀层、第二电镀层覆盖的种子层，得到重布线层。本发明能够在同等面积条件下，排布下更多的线路。