一种自适应高度的双面射频芯片性能测试夹具

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一种自适应高度的双面射频芯片性能测试夹具
申请号:CN202411887013
申请日期:2024-12-20
公开号:CN119375520A
公开日期:2025-01-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种自适应高度的双面射频芯片性能测试夹具,包括上测试组件和下测试组件;所述上测试组件包括上座、上安装凹槽、上连接凹槽和上限位架。本发明通过独特的上、下测试组件结构,如各部件在凹槽内的协同运作及弹性垫片辅助,确保双面芯片测试时正反两面测试探针精准对位并稳定压紧,解决对位精度与压紧力度难题,同时,针对芯片平整度不佳、倾斜及基板高低差,上、下测试组件中的可滑动导体连接块与弹性垫片能自适应调整,保障接触良好,降低误测率,提高测试一致性与准确性;通过高度调节组件中螺纹传动等原理,配合多种限位和缓冲结构,实现精准稳定的高度调节,适配不同厚度的芯片规格,增强夹具通用性与使用灵活性,降低成本。
技术关键词
性能测试夹具 射频芯片 导电垫片 测试组件 测试座 导体 凹槽 双面 调节座 测试箱体 测试探针 限位滑槽 滑柱 弹性垫片 调节组件 限位钉 调节旋钮 对位精度 缓冲结构
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