一种基于多点采集的芯片高低温试验方法

本发明公开了一种基于多点采集的芯片高低温试验方法，具体包括如下步骤：步骤一：采用动态温控阵列对芯片温度进行实时数据分析，并调整温控单元的工作状态；步骤二：构件三维温度监测网络，在芯片表面及周围的三维空间中部署多个高精度温度传感器，实时捕捉温度的空间分布和变化，并将三维温度数据导入可视化软件中，生成实时的三维温度分布图；通过智能控制和自适应调整，实现了局部温度的精确控制，有效解决了温度不稳定性的问题，提高了测试的准确性和可靠性，同时构建了全方位的温度监测体系，能够实时捕捉温度的空间分布和变化，为识别和修正温度不均匀性提供了有力支持，并且避免了温度传感器与芯片直接接触导致的测温误差。