芯片引脚共面性检测装置及方法

本申请提供一种芯片引脚共面性检测装置及方法，芯片引脚共面性检测装置包括：载物台，设置有贯通安装通孔，安装通孔内嵌装有透明的承载片；3D线激光测量模块，设置于承载片的下方，被配置为采集被测芯片的三维图像并发送；控制器，与3D线激光测量模块通信连接，被配置为接收被测芯片的三维图像并处理，确定被测芯片的每个引脚的脚尖与基准平面之间的距离；响应于每个引脚对应的所述距离均小于预设阈值，则确定所述被测芯片的所述引脚共面。芯片引脚共面性检测装置及方法，对被测芯片的引脚进行共面性检测的过程中不需要与被测芯片进行物理接触，也不需要对被测芯片进行夹持固定，可以保证被测芯片的安全性，同时也可以有效的提高检测效率。