一种芯片封装体以及制作方法

本申请公开了一种芯片封装体以及制作方法，所述芯片封装体包括：所述芯片封装体包括：基板主体，所述基板主体定义有安装区域，其中，所述安装区域用于安装芯片；所述安装区域大于安装的所述芯片；导流槽，所述导流槽围绕所述安装区域设置；以在安装所述芯片时对安装胶进行引流。通过上述方式，能够避免封装时爬胶与溢胶的影响，实现较薄芯片封装体结构，提高生产加工水平与生产质量。