内外圈不等距抽测的Mini LED芯片分选方法、系统及设备

本发明公开了一种内外圈不等距抽测的Mini LED芯片分选方法、系统及设备，涉及LED技术领域，所述方法包括：将晶圆划分为中心区域及边缘区域；根据第一抽测间距驱动点测机台对中心区域中的部分芯片进行光电检测以获取检测数据，并根据第二抽测间距驱动点测机台对边缘区域中的部分芯片进行光电检测以获取检测数据；根据检测数据计算晶圆上未进行光电检测的其它芯片的检测数据；驱动切割机台根据晶圆上的晶粒图案将晶圆切割成独立的芯片；驱动扩张机台对晶圆进行扩张处理；驱动外观检测机台对晶圆进行AOI外观检测；驱动分选机台对晶圆上的芯片进行分选处理。本发明分别对中心区域及边缘区域采用不同的抽测间距进行芯片的抽测，从而让产出数据更为准确。