毫米波相控阵天线PCB叠层结构及其制备方法

本发明涉及通信设备技术领域，提供一种毫米波相控阵天线PCB叠层结构及其制备方法。毫米波相控阵天线PCB叠层结构包括：阵元层、数字控制‑电源层、射频功分层和PCB底层；阵元层包括层叠设置的辐射贴片层、耦合馈电层和参考地层，数字控制‑电源层包括层叠设置的第一地层、数字信号走线层和电源层，射频功分层上设有射频功分网络电路，PCB底层、射频功分层、数字控制‑电源层和阵元层依次层叠设置，射频功分层与PCB底层之间设有第二地层。本发明提供的毫米波相控阵天线PCB叠层结构具有厚度薄、装配简单和可靠性强等优势。通过多层叠加设计，功能模块被集成在一块PCB上，优化了空间利用，避免了传统设计中的外部连接问题，简化了装配过程，提升了生产效率。