一种板级封装结构及封装系统

本公开实施例提供一种板级封装结构及封装系统，该结构包括方形面板、多个桥接芯片、芯片运算模块、第一连接模块、电源管理模块和第二连接模块：方形面板的第一表面设置有多个凹槽，且方形面板设置有多个贯穿其厚度的导电柱；多个桥接芯片的非功能面设置于与其对应的凹槽；芯片运算模块和第一连接模块设置于方形面板的第一表面，且分别与桥接芯片和导电柱电连接；电源管理模块和第二连接模块设置于方形面板的第二表面并与导电柱电连接。该结构采用方形面板，显著提升系统性能，实现高算力集成；芯片运算模块借助多个桥接芯片实现高密度互连；桥接芯片设置于凹槽，降低整个封装结构的封装高度；双面连接结构实现背面垂直供电，有效缩短传输路径。