用于倒装芯片结合的基板和半导体封装结构

提供了一种用于倒装芯片结合的基板和半导体封装结构。基板包括：基板主体，包括在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括中心区域和远离中心区域的外围区域，多个基板连接件，设置在基板主体的第一表面上，并且在第一方向上彼此间隔开，其中，第一方向平行于第一表面，其中，所述多个基板连接件的在第一方向上宽度和在所述厚度方向上的高度中的至少一者根据结合到基板的半导体芯片与基板连接件之间的间隙而变化。