一种应用于倒装元器件的金属散热片去除试验方法

本发明公开一种应用于倒装元器件的金属散热片去除试验方法，预先通过X射线表征确认内部芯片位置与结构特征，基于X射线表征结果，采用激光刻蚀掉芯片正上方区域散热片表层金属。通过机械定点研磨的方式，去除未被激光刻蚀的深层金属，形成凹槽。使用特定化学试剂，采用高温加热腐蚀与浸润剥离的方式，去除剩余金属与粘结胶。最后通过采用机械剥离的方式，剥离剩余散热片残余区域，实现倒装芯片金属散热片完整去除。本发明能有效避免倒装元器件金属散热片去除过程中，因外在应力导致内部芯片出现损伤，保障元器件金属散热片去除后功能性能的完整性，有助于后续可靠性试验顺利进行，对倒装元器件失效分析故障定位与机理剖析提供有力支撑。